TSMC punta a integrare oltre 1 trilione di transistor in pacchetti 3D e 200 miliardi di transistor in chip monolitici entro il 2030 Italian

Sulla base della tabella di marcia rivelata, TSMC è certa che i suoi processi siano sulla buona strada, con il debutto dei processi N2 e N2P entro il periodo 2025-2027, mentre i processi all’avanguardia A10 (1 nm) e A14 (1,4 nm) sono previsti per il periodo 2027-2030. Oltre alla riduzione dei processi, TSMC intende fare passi...